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第一套方案 (铝基板 + 高导热系数介质浆料)

 

抢庄牛牛现在生产LED或者加热电路的基板一般是采用铝合金(而不是纯铝),比较典型的是3003合金。当然其它合金也会被用作大功率电路基板使用,这些可以被考虑的合金基板主要有以下几种:

 

合金    主要元素 特点
1XXX 99%铝   很好的成形性,焊接性和耐腐蚀性,但机械强度较低
2XXX   优良的机械加工性能,强度高。成形性,焊接性和耐腐蚀性不好
3XXX   可成型,耐腐蚀,可焊接。中等强度
4XXX   可成型,可焊接,耐腐蚀
5XXX   可成型,可焊接,优异的耐腐蚀性
6XXX 镁和硅   可焊接,优异的耐腐蚀性
7XXX   耐腐蚀性能和焊接性能较差,高强度

绝缘层浆料:46054604-A; 导体浆料:9912-K

抢庄牛牛4605是一种与铝基板的热膨胀系数相匹配的介质浆料,它的玻璃相的热导率大约在1W/m.K.. 4604-A的热导率与4605一致。我们一般建议先印刷和烧结两层4604-A后再印刷和烧结一层4605以获得至少65微米的烧结膜厚度。

 

4604-A  绝缘介质浆料,与4605一起使用在铝基板上,起到绝缘作用
4605  绝缘介质浆料,与4604-A一起使用在铝基板上,起到绝缘作用
9912-K  优良的可焊性和附着力,适合印刷在4605和4604-A之上

 

 

第二套方案 (烧成氧化铝 + 导热柱)

 

众所周知,氮化铝基板的导热系数是氧化铝的6倍以上,但是氮化铝的价格较高。所以不少台湾厂家在烧成的氧化铝基板上打孔,然后印刷一层填孔浆料。

ESL 9997-A是一款专门用在烧成瓷上的填孔浆料,其收缩率较小,烧结后不会有开裂情况。

 

 

第三套方案 (LTCC低温共烧结)

 

LTCC这种结构被认为是散热性最好的设计。以飞利浦流明为代表(philipslumileds,可以通过登录相关网站看到实物产品)。这种封装结构利用导热柱(填孔银浆),散热性可以达到100w/mk 以上,线路可以作到陶瓷基体的内部。冲孔在烧结前,因而非常容易实现。填孔浆料由于与氧化铝生瓷带共烧,因而收缩率可实现一致性,不会像96氧化烧成瓷那样,容易出现烧结后的间隙。另外这类结构容易实现LED封装最佳的杯状设计结构。

 

 

 

 
 
 
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