抢庄牛牛

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  • 9694-SA  适合高速印刷,无镉的银钯导体浆料,优秀的附着力,良好的可焊性和高导电率
  • 无镉,高速印刷的银钯导体浆料

    ESL 9694-SA是一款无镉的,适合高速印刷的银钯导体浆料。它展现出优秀的附着力,良好的可焊性以及高导电率。在调整器与分压计应用中,9694-SA也被推荐用来制作ESL R-300-C系列电阻的端头。
  • 9695  银钯比20:1,适合在625-930°C的温度下烧结
  • ESL 9695是一款适合丝网印刷的银钯导体浆料。其特点是低成本、优秀的附着力、良好的可焊性以及高导电率。ESL 9596有着较宽的烧结范围(625°C to 930°C),并且可以用在PES(背釉钢板)和氧化铝基板上。
  • 9695 Steel  9695 Steel Series
  • 9695 Steel Series
  • 9695-G  低成本,高导电率,用在氧化铝和绝了缘不锈钢基板上,作为29XXX电阻系列的端头
  • 无铅,无镉,无镍
    ESL 9695-G是一款低成本,高导电率银钯导体浆料(用在氧化铝基板上)。在HOS应用中,它同时也能作为29XXX系列电阻的端头用到4924和4986介质上。它有着较宽的烧结温度范围,所以也能被用在PES(背釉钢板)上。这款导体展现出优秀的可焊性和附着力并且可以作为端头浆料应用到所有的ESL的850度下烧结的电阻上或其他公司已经商业化的电阻上。 在多层混合电路中,ESL 9695-G通常用来制作接地层和隐埋层,可以替代一些高钯含量的导体以实现改善导电率和低成本的目标。这个典型的系列组合是9695-G, 4917介质和9633-G(作为顶层导体来实现非常优秀的耐焊性)
  • 9695-P  应用于电位计/分压计,优秀的抗磨能力、可焊性和附着力
  • ESL 9695-P是一款低成本、高导电率的银钯导体浆料,应用于电位计/分压计。它展现出优秀的耐磨性能、可焊性以及附着力。
    ESL 9695-P或许可以作为端头浆料与所有ESL电阻浆料或其他商业化的在850度下烧结的电阻浆料。这款浆料有着广泛的烧结范围。
  • 9695-TP  9695-TP Series
  • 9695-TP Series
  • 9697 抢庄牛牛 9697 Series
  • 9697 Series
  • 9697-G  9697-G Series
  • 9697-G Series
  • 5051  金属有机铂浆
  • 金属有机铂浆,用于电阻式温度检测仪等,每层烧结后的厚度为0.2微米
  • 8081-A  金属有机金浆,在氧化铝<1微米的烧结厚度
  • ESL 8081-A是一款适合薄型印刷的金属有机化金浆,烧结完膜层小于1微米。它能当作厚膜电阻的无迁移端头浆料来使用。与此同时,其高覆盖率使得8081-A变的非常经济。由于1微米的膜层太薄,所以不推荐在8081-A的膜层上进行焊接或键合。这款浆料含有一种在300度以上会分解的贵金属成份,在接近600度时,一个薄的、附着力良好的膜层产生了。通过精准的印刷,8081-A可以应用到许多以导通为目的的场合。
  • 8081-D  8081-D Series
  • 8081-D Series
  • 1901-I  1901-I Series
  • 1901-I Series
  • 1901-S (LV)  1901-I Series
  • 1901-I Series
  • 1901-S  可弯曲的银基导体,在60-125°C下固化
  • 可弯曲的银基导体,以环氧树脂为基础成份,在60-125°C下固化,一般应用在触摸屏,智能卡等上
  • 1901-SB  可弯曲的银基导体,在60-125°C下固化
  • 可弯曲的银基导体,低成本,以环氧树脂为基础成份,在60-125°C下固化,一般应用在触摸屏,智能卡等上。
  • 1901-SD  1901-SD Series
  • 1901-SD Series
  • M-86/M-98 抢庄牛牛 厚膜镜面铝 COB
  • 采用高温烧结工艺,各方面性能持平或优于传统工艺,具有更高性价比,更耐高温,形变后不影响导电性能,可设计性更强。
    M-86  厚膜镜面铝 COB
    M-86 镜面铝 COB 选择的是厚膜丝网印刷工艺,将特殊的绝缘体和银层浆料(专利产品)丝
    印到镜面铝基体上并进行高温烧结。M-86 是为了满足对价格有极低要求的客户,选择的基
    体是 86%的反色镜面铝。
    主要特性指标:
    导热特性 :> 200 W/m.K
    温度特性 :290 度 10S 不分层。190C,1000 小时老练未发生异样(银层需要防护,以免氧化)
    银层金丝键合 :推力大于 55g
    银层焊接特性 :可焊
    绝缘特性 :大于 1000VAC
    光通量数据(Φ) :902 lm
    光效数据(η) :101 lm/w
    其他特点 :该镜面铝 COB 弯曲之后,依然能保证线路良好的导电性。可以自由设计。
    M-98  厚膜镜面铝 COB
    M-98 镜面铝 COB 选择的是厚膜丝网印刷工艺,将特殊的绝缘体和银层浆料(专利产品)丝
    印到镜面铝基体上并进行高温烧结。M-98 镜面铝 COB 的优势是在保证与传统工艺制作的镜
    面铝 COB 同样的光效前提下,能够大幅度的降低使用者的成本。选择的基体的 98%高反色
    镜面铝。
    主要特性指标:
    导热特性 :> 200 W/m.K
    温度特性 :290 度 10S 不分层。190C,1000 小时老练未发生异样(银层需要防护,以免氧化)
    银层金丝键合 :推力大于 55g
    银层焊接特性 :可焊
    绝缘特性 :大于 1000VAC
    光通量数据(Φ) :1112 lm
    光效数据(η) :121 lm/w
    其他特点 :该镜面铝 COB 弯曲之后,依然能保证线路良好的导电性。可以自由设计。
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