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  • 590, 590-G  用在玻璃,PES和陶瓷基板上,在450-580°C下烧结
  • ESL 590和ESL 590-G是一款在许多应用中提供多功能性的卓越性能的银浆。590和590-G能被用在AC和DC等离子显示器, 并作为单片电容器和电容器电极的端头。不论是590还是590-G展现出优秀的附着力、高导电率和电流能力。 他们的特别之处还在于低温烧结。适合的基板包括硅片、各类陶瓷、背釉钢板(PES)、钠钙玻璃以及其他玻璃基板。兼容与各种光泽的粗糙的介质材料。
  • 599-E  应用于触摸屏,在450 °C低温下烧结
  • ESL 599-E是一款导体浆料提供多功能性的卓越的性能在许多应用上。它有着优秀的附着力和高导电率。
    ESL 599-E或许可以在400°C低温下进行操作。 合适的基板包括氧化铝、各类陶瓷、背釉钢板(PES)、钠钙玻璃以及其他玻璃基板。兼容于各种各样的隔离介质。
  • 599-G  低温烧结银浆,用于玻璃,比如触摸屏
  • 无铅无镉,低温烧结

    ESL 599-G有着多功能性和优秀性能的特点在诸多领域中。它展现出优秀的附着力和高导电性。ESL 599-G还可以在低于530度的条件下进行烧结。

    合适的基板包括氧化铝、各类陶瓷、背釉钢板、以及各类玻璃。
  • 902  填孔银浆,用于共烧LTCC系统
  • ESL 902是一款被设计成用于低温共烧结(LTCC)的填孔银浆。
  • 903-A  用于LTCC之顶层或内层的共烧银浆,其他生带系统
  • 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用


    ESL 903-A是一款银浆,专门设计用来作顶层和内层,与共烧的陶瓷生带一起使用
  • 903-B  用于LTCC之内层或接地层的共烧银浆,也可以用在其他生带系统
  • 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用

    ESL 903-B是一款银浆,专门设计用来作内层或接地层,与共烧的陶瓷生带一起使用
  • 903-C  用于低介电常数陶瓷生带之顶层共烧银浆,可焊性强
  • 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用

    ESL 903-C是一款银浆,专门设计用来作可焊接的顶层,与低介电常数的共烧的陶瓷生带一起使用。同时,903-C也可以后烧。
  • 903-D  用于LTCC和其他生带系统之顶层后烧银浆,可焊性强
  • 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用


    ESL 903-D是一款银浆,专门设计用来作可焊接的顶层,与共烧的陶瓷生带一起使用。
  • 903-E  903-E Series
  • 903-E Series
  • 9907  9907 Series
  • 9907 Series
  • 9910-C  用在低温烧结的基板上,包括PZT和玻璃
  • ESL 9910-C是一款经济型的银导体浆料被用在各种各样的低温烧结基板,包括PZT和玻璃。
  • 9912  通用型银浆,用在PES,氧化铝或氧化铍上
  • ESL 9912是一款同时以玻璃相和氧化物为结合物的通用型的银浆。9912以625°C的烧结温度可以用在背釉钢板(PES)上,以930°C的烧结温度用在氧化铝和氧化铍上。这款材料显示出优秀的附着力和老化结合力,以及优秀的可焊性和耐焊性(用62锡/36铅/2银锡膏),特别是在氧化铝和氧化铍上。
  • 9912-A  优秀的可焊性和耐焊性,用在氧化铝,氧化铍或绝缘的不锈钢上
  • ESL 9912-A是一款同时以玻璃相和氧化物为结合物的银浆,特别开发用于片式电阻,混合电路,电位器和加热元件。
    因为它的烧结温度范围广泛,9912-A可以应用到各种各样的基板上,包括玻璃、背釉钢板(PES)、氧为铝基板、氧化铍基板。9912-A可以用ESL4904进行保护以防止银离子迁移现象。
  • 9912-A Thick Print  9912-A Thick Print
  • ESL 9912-A是一款同时以玻璃相和氧化物为结合物的银浆,特别开发用于片式电阻,混合电路,电位器和加热元件。
    因为它的烧结温度范围广泛,9912-A可以应用到各种各样的基板上,包括玻璃、背釉钢板(PES)、氧为铝基板、氧化铍基板。9912-A可以用ESL4904进行保护以防止银离子迁移现象。
  • 9912-LMB  9912-LMB Series
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  • 9912-MB  9912-MB Series
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  • 9912-MM  9912-MM Series
  • 9912-MM Series
  • 9912-MM Spray  9912-MM Spray Series
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  • 9912-THP  通孔印刷,应用于氧化铝基板
  • ESL 9912-THP是一款特别开发适用于通孔印刷的银浆。ESL建议的烧结温度是850度(96瓷氧化铝基板)。 当使用62 Sn/36 Pb/2 Ag焊料时,这款材料有着优秀的可焊性和耐焊性。
  • 9912-F  方阻小于2毫欧,微波应用
  • ESL 9912-F是一款特殊配方的导体浆料(与ESL电阻浆料一同使用)。这款材料显示出优秀的可焊性和附着力,良好的耐焊性以及适合金丝和铝丝建压。
  • 9912-G  优秀的可焊性和耐焊性在氧化铝或氧化铍基板上
  • ESL 9912-G是一款新开发的用在燃料电池上的银浆或作为一种互连银浆,它展示出优秀的导电性、附着力(在96瓷、燃料电池和其他流延生带上)、焊接性。
    它主要被当作接地导体和SOFC互连。它与4920介质和SOFC流延生带完全兼容。
  • 9912-K  优秀的可焊性和附着力,和电阻共烧,同时也能用在被印刷4603/4604介质之上
  • ESL 9912-K是一款银导体浆料,并有着广泛的应用。比如:片式电阻,电位器和加热器。由于其较宽的烧结温度范围,这种浆料可以被用在各种不同的基板上包括玻璃、PES、氧化铝和特种陶瓷。另外,9912-K也展示出优秀的金丝建压特性。
  • 9912-K FL  细线印刷,用在玻璃,PES,氧化铝和特种陶瓷上
  • ESL 9912-K FL是一款细线印刷的导体浆料,并有着广泛的应用。比如:片式电阻,电位器和加热器。他展示出优秀的线分辨率印刷(75微米宽的线)。由于其较宽的烧结温度范围,这种浆料可以被用在各种不同的基板上包括玻璃、PES、氧化铝和特种陶瓷。
  • 9912-K Thick  通过多次单独印刷烧结后,可以达到200微米的烧结厚度
  • ESL9912-K Thick Print是一款符合RoHS标准的银浆。

    ESL 9912-K Thick Print是一款表面非常光滑的,适合丝网印刷的导体浆料,通常使用在大功率场合或高热传导场合。9912-K Thick Print或许可以考虑代替直接覆铜(DBC)特殊的应用包括高强度LED的热传导,汽车电源模块(在需要>200微米大直径丝线建压),以及任何要求大电流承载能力或优秀热传导的电路中。即使使用低目数的丝网也能得到光滑的表面。用9912-K Thick Print达到总共200微米的烧结厚度,我们建议是用2层165目的丝网印刷加上4层105目的丝网印刷,每一层都是单独印烘烧。 同时我们也建议略微的减小上层印刷的面积以保持表面的平整性。
  • 9913  优秀的导体,用在氮化铝基板
  • 高导电银浆,用于氮化铝基板,无镉、无铅

    ESL 9913是一款高导电性的银浆,专用设计用在氮化铝基板上。有着优秀的细线印刷能力和良好的焊接性能。
  • 9916  电极浆料,用在4150和4200-C系列电容介质上
  • 银基导体浆料,设计用在D-4150系列和D-4200系列电容介质上

    ESL 9916是一款银基导体浆料,专门开发作为D-4150系列和D-4200-C系列介质的电极,或许也可以用在4100系列介质上。当用在D-4150系列和D-4200-C系列介质上时,这款导体浆料提供最佳的性能。 当直接印刷并烧结在氧化铝基板上,便可获得这款导体浆料的典型性能。
  • 9925  9925 Series
  • 9925 Series
  • 9925-G  晶硅太阳能电池片用背面银铝浆,无镉无铅
  • 无镉,无铅的光伏导体浆料
    ESL 9925-G是一款银铝的用于单晶或多晶太阳能电池片上的背银浆料。
    9925-G被设计成无镉,无低铅玻璃的浆料,兼顾欧姆接触,焊接性能和附着力。 作为一款背银产品,有着很高的覆盖率,优秀的电性能以及较宽的工艺窗口
  • 9926  9926 Series
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