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  • 8081-A  金属有机金浆,在氧化铝<1微米的烧结厚度
  • ESL 8081-A是一款适合薄型印刷的金属有机化金浆,烧结完膜层小于1微米。它能当作厚膜电阻的无迁移端头浆料来使用。与此同时,其高覆盖率使得8081-A变的非常经济。由于1微米的膜层太薄,所以不推荐在8081-A的膜层上进行焊接或键合。这款浆料含有一种在300度以上会分解的贵金属成份,在接近600度时,一个薄的、附着力良好的膜层产生了。通过精准的印刷,8081-A可以应用到许多以导通为目的的场合。
  • 8081-D  8081-D Series
  • 8081-D Series
  • 9996-B  用在PES上, 优秀的附着力和焊接能力
  • ESL 9996-B是一款银导体浆料,专门设计用在Elpor II CCMS(陶瓷包裹的金属基板)。具有良好的焊接能力,高导电率,低成本以及优秀的附着力。
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