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金导体浆料 当前位置:河北福彩网  > 产品展示  > 金导体浆料
 
 
 
  • 802  802 Series
  • 802 Series
  • 803  LTCC共烧金浆
  • 低温共烧结陶瓷生带导体浆料
    ESL 803是一款金导体浆料,适合与ESL的LTCC生带进行共烧。这款材料设计用作为内层或顶层的电极。
  • 8813-G  用在氮化铝基板上,适用于25和50微米的金线建压
  • 符合RoHS标准,用在氮化铝基板上
    ESL 8813-G是一款新开发的用在氮化铝基板上的金导体浆料。它适合25和50微米的金丝键压。ESL 8813-G用了特殊的有机溶剂,使其不会在网板上很快干掉,并且能够实现125X125微米的线分辨率。
  • 8831-UF  纯金浆料(用在覆盖其他导体上,或隔离介质上,或LTCC生带上)
  • 无粘合剂的金导体浆料,无镉,无铅
    ESL 8831-UF是一款无粘合剂的金导体浆料,作为导电涂层用在其他烧结完的导体层上。使用它可以提高键压能力,提高导电率,以及提供一个区域适合设备连接。此外,它被发现可以用作为针孔的韧性缓冲层和在封装应用中的引线框固定作用(与低温共烧生带一起使用)。ESL 8831-UF实际上在氧化铝基板上没有附着力并且必须被用在其他导体的上面(由其他导体来提供附着力)
  • 8835 (520C)  520°C烧结在玻璃或陶瓷基板上
  • ESL 8835(520)是一款高导电率的金导体浆料,被设计用在钠钙玻璃基板上。这款材料可以在520度(15分钟)的峰值温度下烧结并给出在玻璃上良好的附着力。此外,此款金浆还适合建压操作。它适合于液晶手表的生产以缩短或减小顶部与底部的到底。
  • 8835 VF-G  8835 VF-G Series
  • 8835 VF-G Series
  • 8835 Via Fill  8835 Via Fill Series
  • 8835 Via Fill Series
  • 8835-1A  合金的金浆,适合金丝铝丝建压
  • ESL 8835-1A是合金版本的8835-1B,设计的目的在于当铝丝超声建压时,最小化铝与金形成金属化合物。换而言之,8835-1B适合铝丝建压(有效避免柯肯达尔效应)
  • 8835-1B, 8835-1BH  通用型,适合33微米以上的金丝建压
  • ESL 8835-1B是一款多种结合方式,高导电的,适合用在氧化铝基板上的金导体浆料。它展现出优秀的附着力并且适合作为电阻的端头,以及适合微波应用。在用合适的网板情况下,8835-1B可以印刷到75至100微米的线宽。
  • 8835-1D  用在氮化铝基板
  • ESL 8835-1D是一款多种结合方式的金导体浆料,特别设计成用在氮化铝基板上。它展现出良好的导电率和附着力。通过适当的稀释,8835-1D同样适合于点胶工艺。
  • 8836  8835-1B的更薄印刷版本
  • ESL 8836和8836-A是一款混合粘合的厚膜金导体浆料,特别设计成薄型印刷。两款浆料都有着非常光滑、致密的表面(6-9微米的烧结厚度)
    ESL 8836特别适合于自动热超声建压。同时两款浆料都有着广泛的烧结区间(850度是峰值温度是最佳选择)
    ESL 8836-A是一个合金版的8836,各方面性能于8836接近,但是它更加适合铝丝超声建压(比如25微米直径铝丝)
  • 8836-D  8836-D Series
  • 8836-D Series
  • 8836-F  相比8836烧结时间更加短(13分钟)
  • 金导体浆料设计适合于多烧
    ESL 8836-是一款经济的、通用型的金导体浆料,适用于用在氧化铝和ESL4901和4905系列介质上。经过特别的设计提供一个薄的、平滑的、致密的膜层(7-9微米)。进行38微米金丝建压实验并取得优秀的结果。ESL 8836-F通过实现快烧来实现利益,或许还能当作电阻的端头进行使用。
  • 8837-G  非常薄型印刷(1-2微米)
  • 膜层薄,无铅,无镉,无镍导体
    ESL 8837-G是一款膜层非常薄的金导体浆料,基于工艺条件,致密的膜层可以达到1微米。这款金导体适合蚀刻(在多层印刷后),用标准的碘化钾/碘溶液。同时,8837-G还适合键压。
  • 8844  通用型,850°C烧结
  • 无镉,表面光滑,致密膜层
    ESL 8844是一款经济的,通用型的,无镉的金导体浆料,可用在氧化铝或ESL 4913-G介质上。在6-9微米烧结厚度下,膜层薄、平滑、致密。
    优秀的建压能力,使其能实现38微米的金丝球焊。
  • 8844-G  通用型,用在氧化铝或4920介质上,提供薄的,光滑的,稠密的膜层。
  • 符合RoHS标准
    ESL 8844-G是一款经济型的,通用型的金导体浆料。可以用在氧化铝或4913-G介质上。特殊的设计使其提供一个薄的,光滑的,致密的(7-9微米厚度)膜层。优秀的铝丝与金丝键压特性。
  • 8844-K  8844-K Series
  • 8844-K Series
  • 8846-G  通用型,合金型,铝丝键压(在氧化铝或4920介质上),提供薄的,光滑的,稠密的表层。
  • 无镉,无铅
    ESL 8846-G是一款通用型的合金金浆用在氧化铝或4913-G介质上。特殊的设计使它可以提供一个薄的、光滑的、致密的(7-9微米烧结厚度)膜层。此外,还适合金丝和铝丝键压。
  • 8846-GH  8846-GH Series
  • 8846-GH Series
  • 8847  8847 Series
  • 8847 Series
  • 8880, 8880-H  低方阻<3 mohm/sq,刻蚀型,微波应用,980度烧结,不含玻璃相,通用型包括用在燃料电池上
  • 8880和8880-H是两款金导体浆料(MICRO-LOK®),开发出用来提供最好的附着力性能当印刷并烧结在一些陶瓷基板材料上。这两款金浆有着高导电性能和优秀的建压性能并不含玻璃相。
    8880-H是一款高固体含量版本的8880金导体浆料,已经成功应用在99.5%的氧化铝和铁氧体基板上作为厚膜微波应用。两款金浆都可以通过使用KI/I2溶液来进行蚀刻来得到细线分辨率,并给一个最低损耗在频率为20GHz以上的微波电路中。少量的(<10 ppm)卤化烃在烧结气体中会严重影响产品的附着力。
  • 8880-G  优秀的键压能力和导电性,无玻璃相,980度烧结
  • 无镉,无铅,无镍
    ESL 8880-G是一款新研发的金导体浆料,展现出优秀的导电率、附着力以及键压特性。它与同样不含上述物质的4913-G介质兼容。
  • 8881-B  刻蚀型, 不含玻璃相,850°C烧结,薄型印刷(6-8微米),适合25微米直径的金丝建压
  • ESL 8881-B是一款新开发的薄型印刷 MICRO-LOK® 的金浆,适用于96瓷基板并4905-C介质。烧结完之后展现出优秀的附着力并且非常容易进行蚀刻。ESL8881-B同时展现出高覆盖率和优秀的建压能力。虽然烧结完的厚度在6-8微米之间,但是膜层非常致密,无中心线下凹以及良好的线分辨率。
    产品亮点:
    薄以及非常致密的烧结膜层
    印刷分辨率高
    优秀的印刷性能
    优秀的蚀刻性能
    低阻值
    秀的金丝建压和热老化
    850度烧结温
  • 8881-BA  可进行刻蚀的, 850°C烧结,薄型印刷(6-8微米),适合25微米直径的合金的金丝建压
  • 8881-BA是一款在8881-B的基础上新开发的致密合金金浆,可用在96瓷或4905-C的多层介质上。不论在96瓷或4905-C上ESL 8881-BA都展现出非常优秀强劲的附着力,高覆盖率,优秀的铝丝建压能力,无中心线下凹以及良好的线分辨率。如果要金丝建压,还是推荐用8881-B
    产品亮点:
    薄以及非常致密的烧结膜层
    印刷分辨率高
    优秀的印刷性能
    优秀的建压能力
    850度烧结温度
  • 8884, 8884-A  850°C下烧结的合金金浆,适合大功率应用,用在氧化铝或氧化铍上,适合250微米直径铝丝建压
  • ESL 8884和8884-A是一款不含玻璃相的在850度下烧结的金导体浆料。他们在氧化铝和氧化铍上展现出优秀的附着力。 他们通常用在高可靠性和大功率的混合电路模块上。8884-A是一款合金版本的8884被设计成为一款适合铝丝建压的浆料,特别是大直径铝丝(比如:500微米铝丝)
  • 8884-G  优秀的键压能力和导电性,无玻璃相,850度烧结
  • 无镉,无铅,无镍
    ESL 8884-G是一款新研发的金导体浆料,同时也可以当作一种互联浆料在SOFC或其他种类燃料电池。他是一款不含玻璃相的金浆,被设计使用在96瓷上或SOFC的生带材料上。它展现出优秀的键压特性。并且可以使用在ESL无镉、铅、镍的介质浆料上,比如4920
  • 8886  蚀刻型的,烧结厚度薄(1微米),用在涂釉陶瓷上
  • ESL 8886和8886-A是不含玻璃相的金导体浆料。它们作为传统的厚膜材料适合丝网印刷,但是提供了一个大约1微米厚的致密的膜层。8886或8886-A烧结后的膜层(2层)能被蚀刻,以实现非常细线的图案并且没有断线。ESL 8886或8886-A适合印刷在大多数高温玻璃釉上,比如ESL Code 129-C。8886-A可以被重烧6次以上而不起泡。 注:ESL 8886和8886-A都不适合用在裸露的氧化铝基板上。
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