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  • 412XX  412XX Series
  • 412XX Series
  • 802  802 Series
  • 802 Series
  • 803  LTCC共烧金浆
  • 低温共烧结陶瓷生带导体浆料
    ESL 803是一款金导体浆料,适合与ESL的LTCC生带进行共烧。这款材料设计用作为内层或顶层的电极。
  • 902  填孔银浆,用于共烧LTCC系统
  • ESL 902是一款被设计成用于低温共烧结(LTCC)的填孔银浆。
  • 903-A  用于LTCC之顶层或内层的共烧银浆,其他生带系统
  • 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用

    ESL 903-A是一款银浆,专门设计用来作顶层和内层,与共烧的陶瓷生带一起使用
  • 903-B  用于LTCC之内层或接地层的共烧银浆,也可以用在其他生带系统
  • 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用


    ESL 903-B是一款银浆,专门设计用来作内层或接地层,与共烧的陶瓷生带一起使用
  • 903-C  用于低介电常数陶瓷生带之顶层共烧银浆,可焊性强
  • 无铅的导体浆料与陶瓷生带一起使用

    ESL 903-C是一款银浆,专门设计用来作可焊接的顶层,与低介电常数的共烧的陶瓷生带一起使用。同时,903-C也可以后烧。
  • 903-E  903-E Series
  • 903-E Series
  • 953  在LTCC中用于终止电容器
  • 无铅、耐焊性好的导体浆料与共烧陶瓷一起使用作为顶层或内层电极
    ESL 953是一款银铂导体浆料设计成与陶瓷生带一起使用。它能与ESL的共烧生带(如ESL 41020)一起使用并且提供良好的附着力和可焊性。这款浆料不能使用在96瓷基板上。
  • 963  可焊的,同时具有优秀的耐焊性,用在LTCC中
  • ESL 963是一款银钯导体浆料,设计作为LTCC中的顶层电极。也可以被用在ESL的转移带上(转移带贴在氧化铝基板上)
  • 5559-B  在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器使用(相比5571而言方阻更加高)
  • 在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器使用(相比5571而言方阻更加高)
  • 5570  在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为电极使用
  • 在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为电极使用
  • 5571  在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器使用
  • 在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器使用
  • 5572  在管式氧传感器中作为内电极使用
  • 在管式氧传感器中作为内电极使用
  • 5573  在管式氧传感器中作为外电极使用
  • 在管式氧传感器中作为外电极使用
  • 5574  在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器的引线或焊盘使用
  • 在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为加热器的引线或焊盘使用
  • 5575  在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为填孔浆料使用
  • 在片式氧传感器或其他多层陶瓷基片中作为填孔浆料使用
  • 40010  铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 50
  • 无铅无镉的LTCC共烧磁性生带,用于多层结构和高频应用
    40010是一种柔性的流延膜带,在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40010层压成一个整体结构,ESL建议的层压压力和温度为10.5MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 40011  铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 200
  • 无铅无镉的LTCC共烧磁性生带,用于多层结构和高频应用
    40011是一种柔性的流延膜带,在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40011层压成一个整体结构,ESL建议的层压压力和温度为10.5MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 40012  铁氧体 (磁性生带), 磁导率 = 500
  • 无铅无镉的LTCC共烧磁性生带,用于多层结构和高频应用(>400导磁率)
    40012是一种柔性的流延膜带,在经过885°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层40012层压成一个整体结构,ESL建议的层压压力和温度为14MPa在70°C下。这类磁性生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 41010  LTCC 生带 (介电常数= 7.5)
  • LTCC共烧陶瓷生带,用于多层结构和微波应用。介电常数~7
    41010是一种柔性的流延膜带,在经过850°C至875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41010层压成一个整体结构,ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 41020  41020 Series
  • 41020 Series
  • 41020-T  LTTT 生带, xy方向零收缩率 (介电常数= 7.4)
  • 无铅的LTTT陶瓷转移带,介电常数约为7-9,用在96%三氧化二铝基板上
    41020-T是一种柔性的流延膜带,在经过850°C烧结后会形成一个坚固的致密体。ESL建议的层压压力和温度为1.7-6.9MPa在70°C下。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 41050  LTCC生带(介电常数= 13)
  • 无铅无镉的LTCC共烧陶瓷生带,用于多层结构和微波应用。介电常数13~14
    41050是一种柔性的流延膜带,在经过875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41050层压成一个整体结构,ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 41060  LTCC生带(介电常数= 16)
  • 无铅无镉的LTCC共烧陶瓷生带,用于多层结构和微波应用。介电常数16~17
    41060是一种柔性的流延膜带,在经过875°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41060层压成一个整体结构,ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。
    这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 41110  LTCC 生带, 适合高频应用 (介电常数 = 4.2)
  • 符合RoHS标准的LTCC共烧陶瓷生带,用于多层结构和微波应用
    41110是一种柔性的流延膜带,在经过850°C烧结后成为一个致密体。在烧结前把多层41110层压成一个整体结构,ESL建议的层压压力和温度为21MPa在70°C下。这类陶瓷生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 41110-T  LTTT 生带, xy方向零收缩率 (介电常数= 4.2)
  • 无铅的LTTT陶瓷转移带,介电常数约为4,用在96%三氧化二铝基板上
    41110-T是一种柔性的流延膜带,设计成需要先叠层在氧化铝基板上再进行烧结。ESL建议的层压压力和温度为1.7-6.9MPa在70°C下。在层压后,基体可以在带状炉中烧结。我们建议在580°C峰值温度/50分钟循环的排胶,而后是850°C峰值温度/45分钟循环的烧结。这类转移带在要求低介电常数和低损耗时是非常有用的。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
  • 42000  氧化锆陶瓷带 (公称厚度120微米)
  • 无铅的,高温氧化锆陶瓷生带。应用于气体和压力传感器
    ESL 42000是一种柔性的把部分稳定氧化锆粉体分散在有机基体中。这种材料被设计成在1400°C-1500°C的范围内进行烧结来形成致密的白色陶瓷。这类生带在要求低介电常数和低损耗时是非常有用的。这类转移带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
    应用领域有气体与压力传感器,比如医药压力传感器,重量和力量计,汽车压力和流量控制器等。
  • 42013-A  氧化锆陶瓷带(5 mol.% 氧化钇, 公称厚度125微米)
  • 符合RoHS标准* 高温氧化锆生带用于平板氧传感器
    ESL 40213-A是柔性的部分稳定的氧化锆流延膜带。这种材料被设计成在1450度-1550度的范围内烧结,来获得一个致密的白色陶瓷。ESL42013-A生带上贴有一层硅树脂涂层的聚酯薄膜以为了将环境污染降到最低,保护免受机械损伤,以及便于操作。
    这类生带通常与铂浆(ESL 5570系列)一起使用,通过进行共烧来制作平板氧传感器。
  • 42400  42400 Series
  • 42400 Series
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